200 מיליארד דולר מברודקום: העסקה שמכניסה את סמסונג למרוץ הצמרת של שבבי ה-AI
סמסונג האלקטרוניקה סימנה את אחת מעסקאות הייצור הגדולות שהשוק זכר, אחרי שחתמה על התחייבות אספקה בהיקף שחוצה 200 מיליארד דולר עבור ברודקום. ההסכם, שנחתם בכנס בינה מלאכותית בסן פרנסיסקו, פרוש על פני חמש שנים ומגיע עד 2030, ומציב את חטיבת ה-foundry של הקונצרן הקוריאני בלב מרוץ שבבי הבינה המלאכותית.
ההתקשרות נשענת על שני נדבכים משלימים. סמסונג תייצר עבור ברודקום שבבים בטכנולוגיית 2 ננומטר ומטה, כלומר ייצור בקבלנות (foundry) שבו יצרנית השבבים מריצה במפעליה תכנונים של חברה אחרת. במקביל יספקו הקוריאנים זיכרון רוחב-פס גבוה מדור HBM4 ו-HBM4E, סוג הזיכרון שמאיצי הבינה המלאכותית נשענים עליו כדי להזרים כמויות עתק של נתונים אל המעבד. נוסף לכך תיכלל תמיכה באריזה מתקדמת, שמאחדת לוגיקה, זיכרון ואריזה למוצר יחיד.
ברודקום מתמחה בתכנון שבבים ייעודיים, מסוג ASIC, שנתפרים לצרכים ספציפיים של ענקיות הענן והבינה המלאכותית כמו גוגל ומטא. את הייצור עצמו החברה מוסרת לגורם חיצוני, וכאן נכנסת סמסונג, שתריץ את התכנונים במתחם הייצור שלה בפיונגטק שבדרום קוריאה.
ההיגיון מאחורי ההתקשרות פשוט. ענקיות הבינה המלאכותית מחפשות ספק שיודע לתת חבילה שלמה תחת קורת גג אחת - ייצור הלוגיקה, הזיכרון והאריזה יחדיו, מה שמכונה בענף פתרון turnkey. סמסונג, שמחזיקה גם ביכולת foundry וגם בייצור זיכרון מתקדם, מציעה שילוב נדיר שמעטות מהמתחרות יכולות להשוות לו. עבור ברודקום, שנשענת על גורמי ייצור חיצוניים, מדובר בגיבוי לצד ההישענות המסורתית על טסמק.
עבור חטיבת ה-foundry של סמסונג מדובר בהזרקת חמצן. השוק הזה נשלט ביד רמה בידי טסמק הטייוואנית, שאחזה בכ-70% מהנתח העולמי בשנת 2025 עם הכנסות של יותר מ-120 מיליארד דולר. סמסונג, שנותרה הרחק מאחור, מבקשת לצמצם את הפער באמצעות גיוס לקוחות דגל. בשנה האחרונה כבר קטפה הקוריאנית את עסקת הענק לייצור שבבי בינה מלאכותית עבור טסלה בהיקף 16.5 מיליארד דולר, וההסכם עם ברודקום מצטרף לרשימה כאבן שואבת נוספת.
הדרך של סמסונג לרגע הזה הייתה ארוכה. הקוריאנים היו הראשונים שהגיעו לייצור המוני בטכנולוגיות מתקדמות לפני שנים, אך איבדו קרקע מול טסמק בשל אחוזי תפוקה תקינה נמוכים יותר, שדחקו לקוחות גדולים אל הטייוואנים. המפעל החדש שהקימה החברה בטיילור שבטקסס, בהשקעה של עשרות מיליארדי דולרים, נתקל בעיכובים חוזרים. המעבר לטכנולוגיית 2 ננומטר נשען על טרנזיסטורים מסוג gate-all-around, ארכיטקטורה שמעלה את היעילות האנרגטית, וגיוס ברודקום לצד ההסכם הקודם עם טסלה מספק לחברה הוכחת יכולת בדיוק בצומת הזה.
גם בזירת הזיכרון ההסכם משמעותי. בשוק ה-HBM מובילה כיום SK הייניקס עם נתח שמתקרב ל-60%, בעוד סמסונג ומיקרון מתחלקות בשארית. אנבידיה, הלקוחה הגדולה בענף, מפנה את עיקר הביקוש לדור HBM4 אל SK הייניקס, וסמסונג שואפת לתפוס נתח רחב יותר. לפני זמן קצר כבר החלה החברה במשלוחים מסחריים של רכיבי HBM4 למאיצי בינה מלאכותית, צעד שממצב אותה כחלוצה בקטגוריה.
הרקע לעסקה הוא מחסור עולמי בזיכרון שמזין את גל הבינה המלאכותית. מחירי ה-DRAM בחוזים זינקו בכ-90% ברבעון בתחילת 2026, ומחירי זיכרון ה-NAND עלו ביותר מ-50%. יצרניות מזהירות שהמצוקה עשויה להימשך שנה עד שנה וחצי ואף מעבר לכך, מה שהופך הבטחת אספקה ארוכת טווח לנכס אסטרטגי בעבור ברודקום.
ברודקום עצמה נהנית מרוח גבית חזקה. שווי השוק שלה מרחף סביב 1.8 טריליון דולר, וההנהלה צופה שמכירות שבבי הבינה המלאכותית יחצו את רף 100 מיליארד דולר בתוך כשנתיים. הכנסות ה-AI כבר עברו את רף 8 מיליארד דולר ברבעון, יותר מהכפלה בהשוואה לתקופה מקבילה. מניית החברה נסחרה בתנודתיות בתקופה האחרונה על רקע שבוע חלש בסקטור השבבים, וההסכם מספק לה נראות הכנסות לשנים קדימה.
- מיקרון חצתה טריליון דולר ונכנסה לעשירייה הפותחת של S&P 500
- סמסונג מרחיבה את סדרת המתקפלים: שלושה דגמי Galaxy Z חדשים
ההסכם נוגע גם בריכוזיות של שרשרת האספקה לבינה המלאכותית. הבנייה העולמית של מרכזי נתונים נשענת כיום על חופן מצומצם של ספקים, ובראשם טסמק בייצור, SK הייניקס בזיכרון ואנבידיה במאיצים. מקור foundry שני ואמין וספק זיכרון נוסף מרככים את הסיכון של הישענות על גורם בודד ועשויים להקל על צווארי הבקבוק שמלווים את הענף. עבור המשקיעים, ההתקשרות מציבה רצפת הכנסות רב-שנתית לחטיבת ה-foundry שסבלה משנים של תת-ביצוע, וממצבת מחדש את סיפור זיכרון הבינה המלאכותית של הקוריאנית.
ההתקשרות משתלבת בחבילת שיתוף פעולה רחבה יותר בין דרום קוריאה לארצות הברית בתחום השבבים והבינה המלאכותית, בהיקף מצרפי שנאמד בכ-950 מיליארד דולר. SK הייניקס לבדה התחייבה לשותפויות זיכרון בהיקף שנאמד במאות מיליארדי דולרים, כך שההסכם עם ברודקום הוא חוליה בשרשרת שקושרת את תעשיית השבבים הקוריאנית אל תשתיות הבינה המלאכותית האמריקאית.
