מכונה של 400 מיליון דולר הופכת לצוואר הבקבוק של ה-AI; TSMC וסמסונג מצטרפות
TSMC וסמסונג מתחייבות להשתמש בדור החדש של מכונות הליתוגרפיה של איי.אס.אם.אל: סמסונג מתכננת ייצור זיכרונות כבר ב-2028, TSMC מכוונת לייצור מתקדם מ-2030 ואינטל כבר עובדת עם המערכת. מכונת High NA EUV אחת עולה סביב 400 מיליון דולר, והמעבר לתבניות גדולות יותר עשוי להגדיל את התפוקה בכ-40%
מרוץ ה-AI מגיע עמוק יותר לתוך מפעלי השבבים. TSMC וסמסונג מתחייבות לעבור בהדרגה לדור החדש של מכונות הייצור של איי.אס.אם.אל, High NA EUV, מערכות ענק שעולות סביב 400 מיליון דולר ליחידה ונועדו לייצר את הדורות הבאים של שבבים מתקדמים וזיכרונות.
סמסונג מתכננת להתחיל להשתמש במכונות בייצור סדרתי של זיכרונות DRAM כבר ב-2028. TSMC מתכננת להכניס אותן לייצור מ-2030. אינטל הקדימה את שתיהן, קיבלה מערכות ראשונות וכבר שילבה את הטכנולוגיה בחלק מתהליך הייצור שלה.
בשביל איי.אס.אם.אל זה עניין גדול. החברה ההולנדית היא היחידה בעולם שיודעת לייצר מכונות EUV, הציוד שמאפשר להדפיס את המעגלים הזעירים בשבבים המתקדמים ביותר. המעבר ל-High NA מגדיל עוד יותר את המשקל שלה בשרשרת האספקה. במפת תעשיית השבבים העולמית איי.אס.אם.אל יושבת במקום שכמעט כל היצרניות המתקדמות תלויות בו.
הסיבה למעבר פשוטה: השבבים ממשיכים להתכווץ, אבל המעגלים שעליהם נהיים צפופים ומסובכים יותר. מכונות EUV מהדור הנוכחי כבר מאפשרות ייצור מתקדם מאוד. High NA משפרת את המיקוד של האור ומאפשרת להדפיס פרטים קטנים עוד יותר על פרוסת הסיליקון.
יש כאן גם חשבון כלכלי. יצרניות השבבים יכולות להגיע לחלק מהתוצאות עם כמה שלבי חשיפה במכונות הקיימות, אבל כל שלב נוסף עולה זמן וכסף ומסבך את המפעל. מכונה שעושה את העבודה בפחות שלבים יכולה להשתלם גם כשהיא עולה מאות מיליוני דולרים.
TSMC, סמסונג, אינטל ואיי.אס.אם.אל מקדמות במקביל עוד שינוי: מעבר מתבניות בגודל 6 אינץ', הסטנדרט בתעשייה כבר עשרות שנים, לתבניות בגודל 12 אינץ'. התבנית היא בעצם המקור שממנו מועבר דפוס המעגל אל פרוסת הסיליקון. תבנית גדולה יותר מכסה שטח גדול יותר ביעילות ומעלה את קצב העבודה של המערכת.
איי.אס.אם.אל מעריכה שהמהלך יכול לשפר את התפוקה של מערכות High NA בכ-40%. התוכנית היא להקים קו ניסוי לתבניות החדשות סביב 2031 ולהגיע למוכנות לייצור רחב סביב 2033. אלה לוחות זמנים ארוכים, אבל בתעשיית השבבים החלטות כאלה מתקבלות שנים לפני שהמפעל מתחיל לייצר.
הסיבה לדחיפות היא AI. TSMC סיימה את הרבעון השני עם הכנסות של כ-40.2 מיליארד דולר, והיא צופה צמיחה של קצת יותר מ-40% בהכנסות השנה במונחים דולריים. החברה כבר העלתה את תקציב ההשקעות שלה ל-60 עד 64 מיליארד דולר ב-2026. הביקוש לציוד הייצור שלה כמעט הוכפל בתוך כחצי שנה, כשהלקוחות ממשיכים להזמין קיבולת למאיצי AI, מעבדים וזיכרונות.
כל דולר שמושקע בדאטה סנטר עובר דרך שרשרת ארוכה של חברות: אנבידיה ו-AMD מתכננות את המאיצים, TSMC מייצרת חלק גדול מהם, סמסונג ו-SK הייניקס מספקות זיכרונות, ואיי.אס.אם.אל מספקת את אחת המכונות שהופכות את הייצור המתקדם לאפשרי.
- טיוואן למדה מאוקראינה: רחפן של 2,000 דולר מול טיל של 3.7 מיליון
- מי מרוויח מכל דולר שמושקע ב-AI - מסע לאורך שרשרת הזהב של תעשיית השבבים
גם המספרים של איי.אס.אם.אל כבר משקפים את הגל. החברה סיימה את הרבעון השני עם הכנסות של 9.3 מיליארד אירו ורווח נקי של 2.9 מיליארד אירו, עם שיעור רווח גולמי של 54%. התחזית השנתית עלתה להכנסות של 43 עד 45 מיליארד אירו. החברה מתכננת להגדיל בכ-30% את כושר הייצור של מערכות EUV מהדור הנוכחי ב-2027, ובוחנת הרחבה נוספת ב-2028.
מכונה ב-400 מיליון דולר נשמעת כמו מוצר שקשה למכור בכמויות. במציאות של היום, הבעיה של איי.אס.אם.אל היא לייצר מספיק מהן. מפעל מתקדם של TSMC, סמסונג או אינטל עולה עשרות מיליארדי דולרים, והחיסכון משיפור בתפוקה יכול להצדיק את המחיר הגבוה.
TSMC נקטה במשך שנים גישה זהירה כלפי High NA והעדיפה לסחוט עוד ביצועים ממכונות ה-EUV הקיימות. ההתחייבות להתחיל להשתמש בדור החדש מ-2030 היא שינוי משמעותי. החברה שמחזיקה סביב 70% משוק ייצור השבבים המתקדמים מאותתת שהטכנולוגיה עוברת משלב הניסויים לשלב שבו צריך להכניס אותה לתוכניות הייצור ארוכות הטווח.
העלות האדירה של מפעלי השבבים מסבירה גם למה אנבידיה מעדיפה להשאיר את הייצור בידי TSMC. ככל שה-AI דורש יותר ביצועים ויותר טרנזיסטורים, העלות של כל דור מפעלים עולה, והחברות שמחזיקות בחוליות הקריטיות בשרשרת מקבלות כוח גדול יותר.
אנבידיה נמצאת בקצה שמוכר את שבבי ה-AI, אבל מתחתיה נבנית השקעה של מאות מיליארדי דולרים במפעלים ובציוד. TSMC וסמסונג צריכות לייצר יותר, ואיי.אס.אם.אל צריכה לספק להן מכונות יקרות ומורכבות יותר. ההתחייבות החדשה ל-High NA מראה שהמרוץ כבר עבר מהשאלה כמה מאיצי AI יימכרו השנה לשאלה איך בכלל מייצרים מספיק שבבים חזקים לעשור הבא.
