הירשמו
  1. ראשי
  2. גלובל
סמסונג
צילום: טוויטר

סמסונג החלה במשלוחים מסחריים של שבבי HBM4 למאיצי AI

החברה טוענת לראשוניות בתעשייה ומכוונת לדור המאיצים הבא של אנבידיה; מתחרותיה מיקרון ו-SK הייניקס מאיצות ייצור על רקע זינוק בביקוש לזיכרון מתקדם

אדיר בן עמי |
נושאים בכתבה סמסונג שבבים מיקרון

סמסונג אלקטרוניקס הודיעה כי החלה במשלוחים מסחריים של שבבי זיכרון מדור HBM4, המשמשים כמרכיב מרכזי במאיצי בינה מלאכותית מתקדמים. החברה הדרום־קוריאנית טוענת כי היא הראשונה בתעשייה שמבצעת אספקה מסחרית של הדור החדש - צעד שנועד לבסס מחדש את מעמדה בשוק הזיכרונות עתירי הביצועים.

המניה זינקה בכ-6%–7% במסחר בסיאול והגיעה לשיא היסטורי, על רקע ההערכה כי סמסונג הקדימה את מתחרותיה במירוץ לאספקת זיכרון למאיצים של אנבידיה. החברה לא נקבה בשם הלקוח, אך בשוק מעריכים כי מדובר בשבבים שישולבו בדור המאיצים הבא של אנבידיה, Vera Rubin.


שוק ה-HBM

שוק ה-HBM הפך בשנים האחרונות לאחד המוקדים המרכזיים בתעשיית השבבים, שכן הזיכרון הרב־שכבתי מאפשר העברת נתונים בקצבים גבוהים במיוחד בין המעבד הגרפי לזיכרון, תנאי קריטי לאימון ולהפעלה של מודלי AI גדולים. אנבידיה, המובילה בתחום המאיצים, תלויה באספקה סדירה של רכיבי זיכרון כאלה. סמסונג מתחרה ישירות ב-SK הייניקס המקומית ובמיקרון האמריקאית על חוזים מול אנבידיה ויצרניות שבבים נוספות. בשנים האחרונות איבדה סמסונג נתח שוק לטובת הייניקס, שנחשבה לספקית המובילה בדור הקודם של HBM.

החברה מסרה כי הצליחה להגיע ל"תפוקות יציבות" בקווי הייצור, כלומר, שיעור גבוה יותר של שבבים תקינים מתוך כלל הייצור, בין היתר באמצעות שילוב רכיבי DRAM מתקדמים וטכנולוגיית לוגיקה בתהליך של 4 ננומטר. השיפור בתפוקה נחשב לאחד החסמים המרכזיים במעבר לייצור המוני בדור החדש.

לדברי ג'אי-היוק סונג, נשיא חטיבת השבבים וה-CTO של החברה, ההתקדמות ב-HBM4 מחזירה את סמסונג לעמדת הובלה בתעשיית הזיכרון. לדבריו, החברה שבה להפגין יכולת לענות על צורכי הלקוחות בטכנולוגיה מתקדמת, לאחר תקופה שבה התקשתה לשמור על יתרון תחרותי. סמסונג מעריכה כי מכירות ה-HBM שלה יגדלו ביותר מפי שלושה ב-2026 לעומת 2025, על רקע המשך ההשקעות בתשתיות AI ברחבי העולם. הביקוש הגבוה לזיכרון מתקדם הוביל למחסור יחסי ולחיזוק כוח המיקוח של הספקיות.


מיקרון ו-SK הייניקס

מיקרון Micron Technology, Inc 3.06%  עדכנה כי החלה אף היא בייצור בהיקפים גדולים של HBM4 ברבעון הנוכחי, וכי כבר מבוצעים משלוחים מסחריים. מניית החברה עלתה בכ-5% במסחר בארה"ב, לאחר שיום קודם לכן זינקה בכמעט 10% בעקבות התבטאויות חיוביות של סמנכ"ל הכספים בכנס תעשייתי. לדברי מיקרון, שבבי ה-HBM4 שלה מגיעים למהירות עיבוד של יותר מ-11 גיגה־ביט לשנייה. סמסונג מצידה מסרה כי השבבים שלה מספקים מהירות עקבית של 11.7 גיגה־ביט לשנייה, עם אפשרות לשדרוג עד 13 גיגה־ביט לשנייה.

אנליסטים בוול סטריט מעריכים כי מיקרון תוכל לשמור על נתח שוק של 20%–25% בתחום ה-HBM, נתח שהשיגה בשנה שעברה. עם זאת, מאזן הכוחות עשוי להשתנות בהתאם ליכולת של כל אחת מהחברות להגדיל תפוקה ולעמוד בדרישות הביצועים של לקוחותיה.

קיראו עוד ב"גלובל"

גם SK הייניקס הודיעה כבר באוקטובר כי תחל לספק HBM4 ללקוחות ברבעון הרביעי, עם מעבר למכירות בהיקף מלא במהלך 2026. המשמעות היא שבשנה הקרובה צפויה תחרות ישירה בין שלוש היצרניות על חוזים ארוכי טווח בשוק שנמצא בצמיחה מהירה. המאבק על שוק ה-HBM ממחיש כי תעשיית הזיכרון חזרה למרכז הבמה בעידן הבינה המלאכותית. בעוד המעבדים הגרפיים זוכים לרוב תשומת הלב, יכולת העברת הנתונים בין רכיבי המערכת הפכה לגורם מכריע, וכעת שלוש יצרניות מובילות מתחרות על השליטה באחד הרכיבים הקריטיים ביותר בשרשרת הערך.


הוספת תגובה

תגובות לכתבה:

הגב לכתבה

השדות המסומנים ב-* הם שדות חובה