אינטל מוציאה עבודות למיקור חוץ; זה יעזור לה לחזור להובלה?

השנים האחרונות היו לא קלות ליצרנית השבבים אינטל INTEL CORPORATION (INTC). אלה לא היו רק הבעיות השרשרת הייצור שהיקשו על החברה הוותיקה לפתח את השבבים של 7 נאנו מ"מ, 10 נ"מ ו-14 נ"מ, החברה לא הצליחה להציג צמיחה וראתה איך שחקניות כמו TSMC TAIWAN SEMICOND MNFCG CO (TSM), סמסונג ו-AMD ADVANCED MICRO DEVICES (AMD) נוגסות לה בנתח השוק שלה.   מאז פברואר, אז נכנס המנכ"ל החדש, פט גלסינגר, החברה אכן החלה במספר תהליכים שאמורים להפוך את החברה ליותר תחרותית. אבל הצהרות לחוד ומציאות לחוד. רק בסוף יוני האחרון הודיעה החברה על דחייה בהשקת הגרסה החדשה של המעבד של Xeon עבור שרתים, מהמועד המתוכנן שהיה סוף השנה, לרבעון הראשון של 2022. אבל ייתכן וזו לא תהיה הדחייה האחרונה עבור המעבד הזה וגם אחרים.   כחלק מהטרנספורמציה של החברה, היא הודיעה כי תשקיע 20 מיליארד דולר בשנים הקרובות לבנות מפעלים חדשים בארה"ב, שיאפשרו לה להגביר את הייצור, כשבמקביל הודיעה כי תפתח את אינטל פאונדרי, שדרכו תעשה לייסנסינג לטכנולוגיות שלה. במקביל, בעקבות השקעה של קרוב ל-40 מיליארד דולר שהקציב הממשל האמריקאי לפיתוח סקטור השבבים, כדי לשמור על היתרון התחרותי של ארה"ב, אינטל מעוניינת לקבל חלק מהמענקים הללו כדי לפתח את יכולותיה בתחום.   כחלק מהרה-ארגון שהציגה החברה, תהליך אחד חשוב במיוחד הוא תהליך בנייה מודולרי של השבבים שלה. כלומר, מיקור חוץ של ייצור חלק מהרכיבים והרכבתם במפעלי החברה על גבי הפלטפורמות אותן היא מפתחת.   בחמישי האחרון הודיעה החברה כי החלה בתהליך, כש-TSMC תחל לבנות לה חלק מהרכיבים עבור המעבדים הגרפיים שאותם אינטל מפתחת. בסיטיגרופ אומרים כי אמנם מדובר בצעד בכיוון הנכון, "אבל זה עדיין לא מספיק כשאינטל תצטרך לרדוף אחרי מתחרותיה, כשהחברה צפויה להמשיך לסבול מתקלות בייצור ומבעיות במרווחי הייצור בשל התחרות הגוברת עם AMD".   למרות שהשבבים החדשים לא יהיו מוכנים לשיווק עד שנה הבאה, בג'יי.פי. מורגן (JPM) אומרים כי ייתכן והמעבדים החדשים יהיו חזקים מספיק כדי להתמודד עם מעבדי הגרפיקה של אנבידיה NVIDIA COR (NVDA) ו-AMD בשוק הגיימינג, כשנכון לכרגע 2 היצרניות מחזיקות בדואופול עולמי בקטגוריה זו.