מריו ריווס, מי שגויס לפני שנה מחברת פיליפס, שימש עד לא מכבר כמנהל אסטרטגיה ב-AMD והוזנק לאחרונה לתפקיד סגן נשיא בכיר בחטיבה למוצרי מיחשוב של החברה, פירט שלשום (ג') את האסטרטגיה של AMD לפיתוח שבבים בעתיד הקרוב. לדברי ריווס, החברה "מחויבת לחלוטין" לפלטפורמת אופטרון, ובסוף 2008 או תחילת 2009 בכוונתה להשיק את שבבי Fusion שמשלבים בין מעבד CPU לבין מעבד גראפי.

בעקבות ההשקה של חלונות ויסטה, צופה ריווס, "יחוו משתמשי המחשב את השינוי המשמעותי ביותר עד כה בסביבה התלת ממדית ועתירת הגראפיקה". היישומים התלת ממדיים החדשים שיופיעו עבור ויסטה "יגבירו את הביקוש למעבדים שמעניקים יותר ביצועים לכל וואט".

במסגרת תוכנית Fusion מתכוונת AMD להציע שבבים מרובי ליבות, כאשר ליבות העיבוד עצמן יהיו מסוגים שונים: המעבדים הגראפיים יצטיינו במשימות של עיבוד במקביל, בעוד שמעבדי CPU יצטיינו במשימות חישוב. שבבי Fusion יקלו מאוד על המפתחים של התוכנות והיישומים, מבטיח ריווס. שבבי Fusion ייוצרו בתהליך של 45 ננו-מטר, "משום שבתהליך של 65 ננו-מטר אנו מתכננים כבר מוצרים אחרים" - שפיתוחם החל, כמובן, עוד לפני שנרכשה ATI.