ענקית השבבים רנסאס בחרה בטכנולוגיות הקישוריות של Ceva עבור מכשירי בית חכם
ענקית השבבים היפנית בחרה בטכנולוגיות הקישוריות של סיוה המיועדים למכשירי בית חכם, יישומים תעשייתיים ומוצרי צריכה, כאשר טכנולוגיות של סיוה כבר שולבו ביותר מ-20 מיליארד מוצרים בהם שוענים חכמים ומכוניות אוטונומיות
חברת סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, מודיעה היום כי ענקית השבבים היפנית רנסאס (Renesas), ספקית מובילה של פתרונות מתקדמים של מוליכים למחצה, בחרה בטכנולוגיות הקישוריות Ceva-Waves Wi-Fi 6 ו-Bluetooth® LE של סיוה במיקרו-בקרים החדשים RA6W1 ו-RA6W2, המיועדים למכשירי בית חכם, יישומים תעשייתיים ומוצרי צריכה מחוברים.
רנסאס היא יצרנית מוליכים למחצה מובילה שבסיסה בטוקיו, המתמחה בייצור שבבים, מיקרו-בקרים (MCUs), רכיבים אנלוגיים ו-SoC. החברה, שהוקמה ממיזוג חטיבות השבבים של היטאצ'י, מיצובישי ו-NEC, מספקת פתרונות מתקדמים עבור תעשיות הרכב, התעשייה וה-IoT.
סיוה מספקת טכנולוגיות קישוריות אלחוטיות, חישה חכמה ובינה מלאכותית למכשירי קצה. מוצרי הקניין הרוחני של החברה כוללים טכנולוגיות Bluetooth, Wi-Fi, UWB, ודור 5; מעבדי בינה מלאכותית; והיתוך חיישנים. טכנולוגיות החומרה והתוכנה של סיוה משלבות רמות ביצועים גבוהות לצד צריכת הספק נמוכה ונצילות יעילה של שטח החומרה. טכנולוגיות סיוה שולבו עד כה ביותר מ-20 מיליארד מוצרים - בהם שעונים חכמים, מכשירים לבישים, מוצרי IoT, מכוניות אוטונומיות ועוד. שוויה המוערך הוא כ-620 מיליון דולר.
ה-RA6W1 הוא מיקרו-בקר Wi-Fi 6 dual-band, וה-RA6W2 משלב Wi-Fi 6 ו-Bluetooth LE. הפתרונות מאפשרים למפתחים לבחור בין Wi-Fi בלבד, שילוב Wi-Fi ו-Bluetooth LE, או מודולים משולבים לחלוטין, בהתאם לדרישות היישום. לפי החברות, פתרונות אלו מפחיתים את צריכת הספק, מפשטים את תכנון המערכת ומקטינים את עלויות החומרה (BOM), תוך תמיכה ביישום מבוסס-host או ללא-host לשילוב במערכות מחוברות מהדור הבא.
צ'נדנה פיירלה (Chandana Pairla), סגנית נשיא לקישוריות ב-Renesas, אמרה כי "שילוב טכנולוגיות ה-Wi-Fi וה-Bluetooth LE של סיוה מאפשר לספק קישוריות ברמת המערכת, המשלבת ביצועים גבוהים עם יעילות אנרגטית, ומסייע ללקוחות להפחית מורכבות תכנון, להאריך חיי סוללה ולהאיץ את זמן ההגעה לשוק ביישומי בית חכם ואוטומציה תעשייתית".
טל שלו, סמנכ"ל ומנהל חטיבת Wireless IoT בסיוה, מסר כי "פורטפוליו הקישוריות של סיוה מספק את הביצועים והיעילות הנדרשים לשילוב קישוריות אלחוטית מתקדמת במיקרו-בקרים, וכי שיתוף הפעולה עם Renesas מחזק את מעמדה של סיוה כשותפה טכנולוגית בתחום ה-IoT וה-Smart Edge".
סל מוצרי Ceva-Waves כולל פתרונות קישוריות לתקנים Wi-Fi 6/7, , Bluetooth® LEBluetooth Dual Mode, , 802.15.4 ו-Ultra-Wideband, לצד פלטפורמות multiprotocol התומכות גם ב-Thread, Zigbee ו-Matter. הפתרונות כוללים חומרה מוכחת ו-software stacks מלאים, שנועדו לקצר את זמן הפיתוח ולאפשר שילוב קישוריות תקנית במיקרו-בקרים וב-SoCs.
- EMET יוצאת במיתוג מחדש תחת השם peax כחלק ממימוש האסטרטגיה
- "החזון הוא עולם שבו מערכות ההגנה ידעו לזהות חולשות ולתקן את עצמן באופן אוטומטי"
- תוכן שיווקי שוק הסקנדרי בישראל: הציבור יכול כעת להשקיע ב-SpaceX של אילון מאסק
