אנבידיה מול AMD ואינטל: הכנס בסטנפורד שגם בוול סטריט עוקבים אחריו
אנבידיה תחשוף פרטים על מעבד Vera, מאיץ Rubin ותשתית התקשורת שמחברת את הכל; AMD תציג את ארכיטקטורת MI400, אינטל תנסה להוכיח שיש לה יתרונות גם במעבדים וגם ב-GPU, וברודקום וסמסונג יתמקדו בצווארי הבקבוק של הרשת והזיכרונות; האירוע לא ירכז כמעט השקות, אבל
הוא עשוי להראות אילו מההבטחות כבר מגובות בארכיטקטורה - ואילו עדיין נמצאות בעיקר במצגות
מלחמת השבבים של ה-AI מגיעה השבוע לאוניברסיטת סטנפורד. כנס Hot Chips נפתח היום, כשהמושבים המוקדמים של הכנס יוקדשו בעיקר לדיון על שוק הזיכרונות ו-RISC-V, אבל עיקר הפוקוס של המשתתפים וגם של המשקיעים יתרכז לשני ימי הכנס המרכזיים, שני ושלישי. בתוך פחות מ-48 שעות יציגו אנבידיה, AMD, אינטל, Arm, ברודקום וסמסונג את הארכיטקטורות שינסו להפעיל את הדור הבא של מרכזי הנתונים.
Hot Chips זה אירוע לגיקים אמיתיים. זה מקום שבו החברות עוברות ממצגות ומהבטחות לביצועים או על עלות לטוקנים, לדבר על פרטים על ליבות, רוחב פס, זיכרון, צריכת חשמל, אריזה מתקדמת וכו' - הנה לוח הכנס הרשמי (עדיין מוגדר כנתון לשינויים).
זה גם מה שהופך את האירוע לרלוונטי למשקיעים. שוק ה-AI כבר לא בוחן רק מי מייצר את ה-GPU המהיר ביותר. השאלה כיום היא מי מסוגל לבנות מערכת שלמה שתשמור על המאיצים מנוצלים, תעביר ביניהם כמויות גדולות של מידע ותפעיל מודלים מורכבים בעלות חשמל סבירה. במילים אחרות, הקרב עובר מהשבב הבודד אל הארון, הרשת ומרכז הנתונים כולו.
אנבידיה: להוכיח שהיתרון נמצא במערכת, לא רק ב-GPU
אנבידיה תעמוד במרכז היום הראשון. בבוקר יציגו מהנדסי החברה את Vera, המעבד המרכזי החדש שלה למרכזי נתונים, ואחר הצהריים תגיע החשיפה הטכנולוגית של Rubin - דור ה-GPU שאמור להחליף בהדרגה את Blackwell.
Vera מבוסס על 88 ליבות Olympus בפיתוח עצמי של אנבידיה ונועד לנהל את שכבת התזמור שמסביב למאיצים. ככל שמערכות AI הופכות לסוכנים שפועלים ברציפות, מריצים כלים ומתקשרים עם כמה מודלים, גם עומס העבודה המוטל על ה-CPU גדל. מבחינת אנבידיה, ה-CPU כבר אינו רכיב משלים שאפשר לרכוש מאינטל או מ-AMD, אלא חלק מהותי בתכנון המערכת.
Rubin יהיה החלק שמושך את מרבית תשומת הלב, אבל המשקיעים יחפשו פחות מספרי ביצועים תיאורטיים ויותר תשובות בנוגע ליעילות המערכת. אנבידיה טוענת כי ארון Vera Rubin NVL72, הכולל 72 מעבדי Rubin ו-36 מעבדי Vera, יוכל להציג תפוקת הסקה גבוהה עד פי 10 לוואט ועלות נמוכה עד פי 10 לטוקן לעומת Blackwell. אלו נתוני חברה שעדיין אינם בגדר מבחן בלתי תלוי. לפי אנבידיה, מוצרים המבוססים על Vera Rubin אמורים להגיע מהשותפים החל מהמחצית השנייה של השנה.
עבור מניית אנבידיה, השאלה היא האם החשיפה תחזק את התזה שלפיה יתרונה אינו נשען רק על CUDA ועל ה-GPU עצמו, אלא על שליטה כמעט בכל שכבות מרכז הנתונים - CPU, GPU, תקשורת, אחסון ותוכנה. ככל שהארכיטקטורה דורשת תכנון משותף עמוק יותר, כך קשה יותר ללקוחות להחליף רק רכיב אחד במוצר של מתחרה.
אבל בכך נמצא גם הסיכון. המערכת הופכת יקרה ומורכבת יותר, והלקוחות הגדולים רוצים להימנע מתלות בספק יחיד. הצלחה של תקנים פתוחים, מאיצים מותאמים אישית או מערכות מתחרות מצד AMD עשויה ללחוץ על היכולת של אנבידיה לשמור לאורך זמן על נתח השוק ושולי הרווח שלה.
AMD: המבחן הרציני ביותר עד כה מול אנבידיה
AMD תקבל ביום שני שתי הרצאות רצופות על סדרת Instinct MI400 - אחת על ארכיטקטורת ה-GPU והשנייה על מבנה המערכת. זו במה משמעותית עבור החברה, משום שה-MI400 אינו מוצג רק כעוד מאיץ, אלא כבסיס ל-Helios, מערכת AI שלמה בקנה מידה של ארון.
- אנבידיה ב-350 דולר? וול סטריט מעלה את הרף לפני הדוחות
- מארוול מעניקה לגוגל אופציה לרכישת מניות ב-12.2 מיליארד דולר
המערכת כוללת 72 מאיצי MI455X, מעבדי EPYC ורכיבי תקשורת של Pensando. לפי נתוני AMD, כל מאיץ MI455X מגיע עם 432 גיגה-בייט של זיכרון HBM4 ורוחב פס של עד 23.3 טרה-בייט לשנייה. ארון Helios שלם אמור לכלול 31 טרה-בייט של HBM4 ולספק עד 2.9 אקסה-פלופ בחישובי MXFP4. החברה גם טוענת ליתרון בקיבולת הזיכרון ובביצועים התיאורטיים לעומת Rubin, אך ההשוואות מבוססות בשלב זה על מפרטים ונתוני חברה.
הדגש של AMD צפוי להיות על ארכיטקטורת chiplets, שבה פונקציות החישוב, הזיכרון והקלט-פלט מחולקות למספר רכיבים שמחוברים באריזה אחת. הגישה מאפשרת לייצר כל חלק בתהליך המתאים לו, לשפר את תפוקת הייצור ולעדכן רכיבים בלי לתכנן מחדש את השבב כולו.
עבור המשקיעים, MI400 הוא מבחן ליכולת של AMD לתרגם מפרט תחרותי להכנסות. החברה כבר הראתה שהיא יכולה לבנות GPU עם הרבה זיכרון וביצועים גבוהים, אבל הפער מול אנבידיה עדיין נמצא בתוכנה, בזמינות המערכות ובקצב שבו לקוחות מעבירים עומסי עבודה ל-ROCm. לכן השאלות החשובות יהיו עד כמה Helios הוא מוצר מוכן לפריסה, אילו רכיבים כבר עברו לייצור וכמה עבודה נדרשת מהלקוחות כדי להפעיל עליו מודלים קיימים.
אינטל: שתי הזדמנויות, אבל גם מבחן ביצוע
אינטל תגיע ל-Hot Chips עם שני מוצרים שונים. הראשון הוא Diamond Rapids, הדור הבא של מעבדי Xeon. השני הוא Crescent Island, GPU למרכזי נתונים שתוכנן במיוחד להסקת AI ולמערכות Agentic AI.
Diamond Rapids חשוב לאינטל משום שמעבדי השרתים עדיין מהווים עבורה בסיס עסקי מרכזי, בשעה ש-AMD ממשיכה ללחוץ עם EPYC ואנבידיה ו-Arm מרחיבות את הנוכחות שלהן ב-CPU. החשיפה בסטנפורד עשויה לספק פרטים על מבנה המעבד, הזיכרון, החיבורים בין רכיביו והדרך שבה אינטל מתכננת להתמודד עם גידול בעומסי התזמור והעברת הנתונים.
Crescent Island הוא ניסיון שונה. במקום להתחרות ישירות במאיצי האימון הגדולים ביותר, אינטל מכוונת לשרתים ארגוניים מקוררי אוויר ולעומסי הסקה שבהם קיבולת הזיכרון, צריכת החשמל והעלות חשובות לא פחות מעוצמת החישוב. החברה כבר מסרה שה-GPU יתבסס על ארכיטקטורת Xe3P ויכלול 160 גיגה-בייט של LPDDR5X, עם מסירת דוגמאות ללקוחות במחצית השנייה של 2026. לפי אינטל, המוצר יתמוך במגוון פורמטים מספריים ויתמקד ביחס ביצועים-להספק.
מבחינת מניית אינטל, עצם קיומה של מפת דרכים אינו מספיק. החברה צריכה להוכיח שהיא מסוגלת להביא את המוצרים לשוק בזמן, לייצר אותם בכמויות ולבנות סביבם סביבת תוכנה. Hot Chips יכול לחזק את האמון בתכנון, אבל לא יפתור לבדו את שאלת הביצוע.
Arm נכנסת בעצמה לשוק השבבים
Arm תציג ביום שני את AGI CPU, מעבד שרת מבוסס chiplets שנועד לספק רוחב פס לזיכרון בסדר גודל של טרה-בייט לשנייה. המשמעות העסקית רחבה מהנתונים הטכניים: לראשונה ביותר מ-35 שנות פעילות, Arm אינה מסתפקת במכירת רישיונות וקניין רוחני, אלא משווקת מעבד מתוצרתה כמוצר מוגמר.
החברה אומרת כי המעבד מיועד לתזמור מאיצים ולניהול עומסי Agentic AI, וכי Meta הייתה שותפה מרכזית בפיתוח. מערכות המבוססות עליו כבר זמינות להזמנה מכמה יצרני שרתים. על פי Arm, תצורת הייחוס שלה כוללת 272 ליבות בכל יחידת שרת ועד 8,160 ליבות בארון מקורר אוויר.
עבור אינטל ו-AMD זהו עוד מתחרה בשוק מעבדי השרתים. עבור אנבידיה התמונה מורכבת יותר: Vera עצמו מבוסס על ארכיטקטורת Arm, ולכן התחזקות האקוסיסטם של Arm תומכת בה, אבל מעבד עצמאי של Arm גם מאפשר ללקוחות לחבר CPU מתחרה למאיצים שאינם של אנבידיה.
ביום שלישי הקרב עובר לרשת
אחרי יום שממוקד במעבדים ובמאיצים, יום שלישי יעסוק בחלקים שמאפשרים להם לעבוד יחד. ברודקום תציג את Thor Ultra, שבב כרטיס רשת Ethernet במהירות של 800 גיגה-ביט לשנייה, המיועד למערכות AI ולמחשוב עתיר ביצועים. המוצר נועד להתמודד עם אחד מצווארי הבקבוק המרכזיים במרכזי נתונים: העברת המידע בין אלפי מאיצים בלי לאבד זמן חישוב יקר. ברודקום הציגה את Thor Ultra ככרטיס רשת AI במהירות 800G.
עבור ברודקום, ההרצאה חשובה משום שאנבידיה מנסה להשתלט גם על שכבת התקשורת באמצעות Spectrum-X ו-BlueField. ברודקום מציעה ללקוחות הגדולים מסלול המבוסס על Ethernet ועל מערכת פתוחה יותר, בלי לחייב אותם לרכוש את כל התשתית מספק אחד. אם Ethernet יהפוך לברירת המחדל של אשכולות AI גדולים, ברודקום יכולה ליהנות לא רק מהשבבים המותאמים שהיא מפתחת עבור ענקיות הענן, אלא גם מהציוד שמחבר את המערכות.
מיד אחריה תציג אנבידיה את BlueField-4, מעבד תשתית שמוריד מה-CPU משימות של רשת, אבטחה ואחסון, ואת ארכיטקטורת Spectrum-X Multiplane. החשיפות ימחישו את התחרות הישירה: ברודקום מוכרת את אבני הבניין שמאפשרות ללקוחות להרכיב מערכת, בעוד אנבידיה מבקשת לספק מערכת שתוכננה מראש לעבוד כמכלול.
הזיכרון הופך לחלק פעיל בחישוב
גם יצרניות הזיכרון יקבלו מקום מרכזי. כבר היום תציג מיקרון את התפתחות ארכיטקטורות הזיכרון ל-AI, לצד הרצאות של סמסונג ו-SK Hynix על HBM ואריזה מתקדמת. ביום שלישי תציג סמסונג את LPDDR5X-PIM - זיכרון שמבצע חלק מפעולות העיבוד בתוך רכיב הזיכרון עצמו.
הרעיון מאחורי PIM הוא לצמצם את הצורך להעביר שוב ושוב מידע בין הזיכרון למעבד. תנועת הנתונים צורכת חשמל וזמן, ובמערכות הסקה היא עלולה להפוך למגבלה גדולה יותר מכמות יחידות החישוב. סמסונג טוענת כי שילוב העיבוד בזיכרון יכול לשפר את יעילות התנועה ואת צריכת החשמל. החברה הציגה החודש מפת דרכים הכוללת LPDDR5X-PIM, לצד HBM4E ו-HBM5.
עבור מיקרון, הכנס מספק שני מסרים. הראשון חיובי: Rubin ו-MI400 מראים כי בכל דור של מאיצים משולבת יותר קיבולת זיכרון ורוחב הפס גדל. מיקרון מציגה HBM4 ברוחב פס של יותר מ-2.8 טרה-בייט לשנייה לכל מחסנית, יותר מפי שניים מהדור הקודם, ומסרה כי היא מעלה השנה ייצור של HBM4.
המסר השני הוא תחרותי. סמסונג ו-SK Hynix אינן מסתפקות באספקת יותר זיכרון, אלא מנסות להוסיף לו לוגיקה ועיבוד. אם זיכרון יהפוך לרכיב פעיל יותר בתוך מערכת ה-AI, יצרניות הזיכרון יידרשו להתחרות גם בתכנון משותף עם חברות השבבים ולא רק בקיבולת, במהירות ובתפוקת הייצור. חשוב גם להיזהר מהסקת הזמנות: עצם הופעת HBM4 במפרט של Rubin או MI400 אינה מלמדת איזו יצרנית זכתה בכל מערכת.
מה באמת חשוב למשקיעים?
Hot Chips לא צפוי לשנות ביום אחד את תחזיות ההכנסות של החברות. אבל הוא עשוי לתת כמה סימנים מוקדמים: האם Rubin ו-MI400 נראים כמו מערכות שאפשר לפרוס בזמן; האם AMD מצמצמת את הפער מול אנבידיה ברמת הארון והתוכנה; האם אינטל מציגה מוצרים ממשיים או בעיקר כיוון עתידי; האם Ethernet של ברודקום מצליח לשמור על מרכזיותו מול פתרונות התקשורת של אנבידיה; ועד כמה הזיכרון הופך לחלק גדול ויקר יותר בכל מערכת.
השינוי המרכזי שעולה מלוח הכנס הוא שמרוץ ה-AI כבר אינו מרוץ GPU בלבד. המעבד צריך לתזמר, הזיכרון צריך להזין, הרשת צריכה לחבר והאחסון צריך לשמור את ההקשר של הסוכנים. החברה שתצליח לשלוט בצווארי הבקבוק האלה - או לפחות להבטיח שהמערכת שלה אינה נתקעת בהם - תהיה בעמדה טובה יותר לתרגם את גל ההשקעות ב-AI להכנסות.
