ד״ר אבי ישראלי וד״ר הישאם טאהא, מייסדי טראמאונט. צילום: פרי מנדלבויםד״ר אבי ישראלי וד״ר הישאם טאהא, מייסדי טראמאונט. צילום: פרי מנדלבוים

חברת Teramount גייסה 50 מיליון דולר בעקבות חיבורים אופטיים בתשתיות AI

בין המשקיעים: AMD, סמסונג, היטאצ'י וקוך; שוק הבינה המלאכותית דורש העברת נתונים מהירה יותר, ו-Teramount מציעה את התשובה האופטית
רן קידר |
נושאים בכתבה גיוס הון

חברת Teramount, שפיתחה טכנולוגיה להעברת נתונים מהירה במיוחד בין שבבים באמצעות סיבים אופטיים, הודיעה על גיוס של 50 מיליון דולר בסבב A. את הסבב הובילה קרן ההשקעות של תאגיד Koch, ואליה הצטרפו שחקנים פיננסיים ואסטרטגיים מוכרים, ביניהם AMD Ventures, Hitachi Ventures, Samsung Catalyst Fund, Grove Ventures ו-Wistron. מטרת ההשקעה היא להאיץ את המעבר מפתרונות קונספטואליים לייצור המוני של מערכות חיבוריות אופטית לתשתיות בינה מלאכותית ומרכזי נתונים.

Teramount, שהוקמה ב-2015 על ידי ד"ר הישאם טאהא וד"ר אבי ישראל, שני פיזיקאים יישומיים מהאוניברסיטה העברית, מפתחת טכנולוגיה ייחודית בשם Photonic-Plug ו־Photonic-Bump, המעוגנת בפטנטים ומאפשרת חיבור ישיר של סיבים אופטיים לשבבים. גישה זו מיועדת לפתור את צווארי הבקבוק של חיבורים חשמליים מסורתיים, במיוחד כשמדובר בתקשורת בין רכיבי חומרה בעומסים גבוהים, כמו במערכות AI מתקדמות. 

מוצר הדגל של החברה, TeraVERSE, הוא פתרון מסוג co-packaged optics (CPO), גישה שבה האופטיקה משולבת בתוך מארז המעבד, ולא מחוצה לו. המשמעות: פחות הספק, פחות רעש חשמלי, וקצב העברת נתונים גבוה בהרבה. הפתרון של Teramount משתלב בקלות עם תהליכי ייצור סטנדרטיים בתעשיית השבבים, מה שמפשט את המעבר לפתרונות אופטיים בקנה מידה תעשייתי. 

שוק ה-AI העולמי מצוי בעיצומו של גידול חסר תקדים, ודורש קישוריות מהירה, אמינה וחסכונית בחשמל. לפי ההערכות, הצורך בפתרונות חיבור אופטיים יילך ויגבר ככל שיגדל השימוש במודלים מתקדמים הדורשים קצבי תקשורת של מאות גיגה-ביט לשנייה ויותר. Teramount כבר משתפת פעולה עם שחקנים גדולים בתעשייה, ומשולבת בשלבים מוקדמים של תכנון שבבים במערכות מתקדמות. 

ההשקעה הנוכחית צפויה לאפשר לחברה להרחיב את היקף הייצור בישראל ולתת מענה לביקוש הגובר מצד לקוחות המעוניינים בפתרונות CPO מסחריים. עם צוות של כ־40 עובדים בארץ, Teramount מציבה את עצמה בקדמת תחום שמשלב בין אופטיקה, פיזיקה יישומית, ושבבים ברמה הגבוהה ביותר. 

לדברי ד"ר הישאם טאהא, מנכ"ל ומייסד שותף: "ההשקעה הזו מאגדת שחקנים מובילים וממחישה את האמון הרב בטכנולוגיה שפיתחנו – טכנולוגיה שיכולה להפוך לרכיב מפתח בתשתיות AI מתקדמות. אנחנו גאים בצוות וביכולת שלנו להוביל שינוי אמיתי בשוק." 

איציק סיגרון מקרן Koch, שיצטרף לדירקטוריון החברה, הוסיף: "חיבורים אופטיים הם תשתית קריטית לעולם של מחר, ו-Teramount נמצאת בעמדה אידיאלית להפוך לספק מרכזי של פתרונות בתחום. התרשמנו מהיכולת, מהקשרים ומהחזון." סבב הגיוס הנוכחי ממחיש כי בעוד כולם מדברים על AI – השכבה הפיזית של החומרה, זו שמעבירה את המידע בפועל, זוכה סוף סוף לפוקוס – ו־Teramount מתכוונת להיות שם בדיוק ברגע הנכון.

קיראו עוד ב"בארץ"

הגב לכתבה

השדות המסומנים ב-* הם שדות חובה