AMD Advanced Micro Devices 1.52%   יוצאת לגיוס חוב בהיקף של עד 5 מיליארד דולר, במה שעשוי להפוך להנפקת האג״ח הגדולה בתולדות החברה. המהלך מגיע בזמן שיצרנית השבבים מגדילה את ההשקעות בתשתיות ובפיתוח, על רקע הביקוש הגובר למחשוב עבור יישומי בינה מלאכותית.

החברה מתכננת להנפיק אג״ח בארבע סדרות, עם מועדי פירעון ב־2029, 2031, 2033 ו־2036. לפי תנאי ההנפקה הראשוניים, המרווח מעל אג״ח ממשלת ארה״ב נע בין כ־70 נקודות בסיס באג״ח לשלוש שנים לכ־115 נקודות בסיס באג״ח לעשר שנים. היקף ההנפקה הסופי עדיין לא נקבע והוא עשוי להשתנות בהתאם לביקוש מצד המשקיעים. בשוק מעריכים כי AMD תגייס בין 4 ל־5 מיליארד דולר, כאשר השלמת ההנפקה צפויה ב־17 באוגוסט.

ההשקעות ב־AI דורשות יותר הון

הגיוס מגיע בתקופה שבה AMD מנסה להרחיב את חלקה בשוק שבבי ה־AI ולהתמודד מול אנבידיה על תקציבי המחשוב של חברות הטכנולוגיה הגדולות. ההתרחבות הזו מחייבת השקעות גבוהות יותר בפיתוח, בייצור ובבניית מערכות סביב השבבים עצמם. בחודשים האחרונים הודיעה החברה על הסכמים עם אנתרופיק ומיקרוסופט שנועדו להרחיב את השימוש במאיצי ה־AI שלה. כחלק מההסכם עם אנתרופיק, AMD התחייבה להשקיע בחברה עד 5 מיליארד דולר.

החיבור בין השקעות הוניות לגיוסי חוב הפך בשנה האחרונה למרכיב מרכזי בסקטור הטכנולוגיה. חברות שמפתחות שבבים, מרכזי נתונים ותשתיות ענן נדרשות להעמיד סכומים גדולים מראש, עוד לפני שההשקעות מתורגמות להכנסות.

AMD הודיעה כי התמורה מההנפקה תשמש לצרכים תאגידיים כלליים, ובכלל זה גם אפשרות למחזור או פירעון חוב קיים. לחברה יש אג״ח בהיקף של 875 מיליון דולר שמגיעות לפירעון כבר בחודש הבא.

הבנקים הגדולים מובילים את ההנפקה

את גיוס החוב מנהלים ברקליס, בנק אוף אמריקה, סיטי, ג׳יי.פי מורגן, מורגן סטנלי וולס פארגו. ההשתתפות הרחבה של הבנקים משקפת את היקף העסקה ואת הניסיון של AMD לנצל את שוק החוב כדי לממן חלק מהתרחבות הפעילות. 

הגיוס מצטרף לשורה של עסקאות חוב והון מצד חברות טכנולוגיה שנדרשות לממן את גל ההשקעות ב־AI. ככל שהמרוץ להקמת תשתיות מחשוב מתרחב, חלק גדול יותר מהמימון מגיע משוקי ההון ולא רק מתזרים המזומנים השוטף.