סנדיסק התחייבה - טאואר תרחיב את כושר הייצור

בשוק זכרונות הפלאש לא נחים לרגע, חברת טאואר, יצרנית המעגלים המשולבים ממגדל העמק הודיעה היום (ד'), כי חתמה על מזכר הבנות עם חברת SanDisk להשקעה בהרחבת כושר הייצור בטכנולוגית 0.13 מיקרון.

במסגרת מזכר ההבנות, התחייבה סנדיסק לרכוש פרוסות סיליקון בטכנולוגית 0.13 מיקרון בשנים 2007 ו-2008, כאשר לסנדיסק תינתן זכות סירוב ראשונה לשימוש בכושר ייצור זה בשנת 2009. ההכנסות הצפויות החל מ-2007 יעמדו על 50 מיליון דולר בשנה, כפול מההכנסות הנוכחיות מייצור פרוסות הסיליקון.

לדברי דר' רנדיר טקור, סמנכ"ל טכנולוגיה ותפעול בינלאומי בסנדיסק "החברה ממשיכה ליישם את התוכנית הטכנולוגית האגרסיבית שלה, לפיה העבירה חלק ניכר מייצור הבקרים לטכנולוגית 0.13 מיקרון", טקור הוסיף: "הקשרים העסקיים ארוכי הטווח שלנו עם טאואר מבוססים על רמת ההיענות הטובה שלה, התואמת את צרכינו העסקיים".

ראסל אלוואנגר, מנכ"ל טאואר סמיקונדקטור, אמר כי זוהי הבעת אמון מצד סנדיסק, בהיותה המובילה העולמית בתחום כרטיסי אחסון זיכרון הפלאש. לדבריו של אלוואנגר, "סנדיסק תעזור במימון הרחבת כושר הייצור של טכנולוגיית ה- 0.13 מיקרון ובנוסף, מתחייבת לרכוש פרוסות שתיוצרנה בעזרת כושר ייצור זה.

טאואר סמיקונדקטור מייצרת מעגלים משולבים (IC) בגיאומטריות 1.0 עד 0.13 מיקרון ומספקת שירותי ייצור משלימים ותמיכה בתכנון. בנוסף לטכנולוגיות ייצור דיגיטליות ב-CMOS מציעה טאואר פתרונות מתקדמים לייצור זיכרונות בלתי נדיפים, שבבים מעורבי אותות וחיישני CMOS לצילום דיגיטלי. לחברה שני מתקני ייצור: Fab 1 מייצר בטכנולוגיות מ- 1.0 ל- 0.35 מיקרון והינו בעל כושר ייצור חודשי של עד 16,000 פרוסות סיליקון בקוטר 150 מ"מ. Fab 2 מייצר בטכנולוגיית 0.18 מיקרון ומטה וכושר הייצור הנוכחי בו הוא עד 15,000 פרוסות סיליקון בחודש בקוטר 200 מ"מ.