הטכנולוגיה של סיוה תשולב בשבבי Renesas לרכבים אוטונומיים
סיוה ספקית טכנולוגיות הקישוריות האלחוטית סיוה (CEVA) הודיעה על הסכם עם Renesas היפנית, מיצרניות השבבים הגדולות בשוק הרכב, אשר בין לקוחותיה נמנות יצרניות הרכב, טויוטה וניסאן.
לפי ההסכם, טכנולוגיית עיבוד אותות ובינה מלאכותית של סיוה תשולב בשבב חדש של Renesas המיועד למערכות נהיגה מתקדמות. מערכות נהיגה אלו צפויות להיות מיושמות במכוניות אוטונומיות ברמות 2 ו-3 של יצרנית רכב גדולה ביפן.
טכנולוגיית מפתח במכוניות אוטונומיות
"Renesas היא ספקית שבבים מובילה לשוק הרכב, ואנו גאים בבחירתה בפתרון עיבוד האותות המתקדם שלנו לשבב הדור הבא שלה", אמר מנכ"ל סיוה, גדעון ורטהייזר. "יצרניות רכב משלבות יותר מצלמות, מכ"מים וחיישנים אחרים במכוניות כדי להבטיח חווית נהיגה בטוחה ואוטונומית יותר. טכנולוגיית עיבוד האותות ותשתית התוכנה המתקדמות וכן התמיכה הקפדנית שלנו בתקני בטיחות, ימלאו תפקיד מרכזי ביישום מערכות מורכבות אלה".
סגן-נשיא בחטיבת מוצרי הדיגיטל לשוק הרכב של Renesas, נאוקי יושידה: "ביישומי בטיחות אקטיביים ונהיגה אוטונומית, עיבוד אותות היא טכנולוגיית מפתח לעיבוד מידע מחיישנים במכוניות. פתרון עיבוד האותות של סיוה לשוק הרכב מסייע לנו להשיג את יכולות העיבוד הנדרשות לפיתוח שבב הדור הבא המיועד ללקוחותינו בשוק הרכב".
- ההנפקה המכוערת של סיוה
- סיוה עקפה את התחזיות - הרווח למניה 0.11 דולר והכנסות של 28.4 מיליון דולר
- המלצת המערכת: כל הכותרות 24/7
