מאבק השבבים: TSMC מול אינטל בעידן טראמפ

טייוואן סמיקונדקטור Taiwan Semiconductor . 1.34%  , יצרנית השבבים המובילה בעולם, זוכה לגיבוי משמעותי מממשל טראמפ החדש. במקביל, אינטל Intel Corp -1.18%   נאבקת להשיב לעצמה את הבכורה הטכנולוגית בתחום ייצור השבבים באמצעות השקעות ענק בציוד מתקדם.

TSMC הודיעה לאחרונה על תוכנית להשקיע 165 מיליארד דולר בהקמת מפעלים בארה"ב, וכבר זוכה לתמיכה רשמית מהבית הלבן. ביטוי לכך ניתן ביום שלישי, כששר המסחר האמריקני, הווארד לוטניק, ביקר באתר החברה באריזונה, שם הניחה TSMC את אבן הפינה למפעל השלישי שלה במדינה. "אנחנו נמצאים ב-TSMC אריזונה לחגוג את שובה של התעשייה האמריקנית. המנהיגות הנועזת של הנשיא טראמפ וההכוונה הברורה שלו מחזירות חברות ומשרות למדינה בקצב חסר תקדים", אמר לוטניק בהצהרה רשמית. התמיכה הגלויה מהממשל עשויה להפיג חששות שTSMC תיאלץ להתמודד עם מכסים כבדים על שבבים המיוצרים בטייוואן.

בחודשים האחרונים איים טראמפ בפומבי להטיל מס של עד 100% על החברה אם לא תעביר חלק משמעותי יותר מהייצור שלה לארה"ב. איום זה היה גורם מכריע בהחלטת TSMC להרחיב דרמטית את נוכחותה בארה"ב, מהלך שנועד גם לספק ביטוח מסוים מפני הסיכונים הגיאופוליטיים הקשורים לשאיפות סין כלפי טייוואן.

טוב ל-TSMC, רע לאינטל?

מה שמהווה חדשות טובות עבור TSMC, עלול להיות בשורה רעה לאינטל, שהייתה מרוויחה מנתיב קל יותר לזכייה בעסקאות ייצור שבבים משמעותיות אילו מוצרי יריבתה הטייוואנית היו נתקלים במכסים. למרות זאת, אינטל לא מרימה ידיים ומציגה אסטרטגיה שאפתנית להחזיר לעצמה את ההובלה הטכנולוגית.

• אינטל בישראל: "ציוד בניילונים", שבבים ישנים והמפעל שכולם לומדים ממנו
• מהפך באינטל? לא בשנה הקרובה

החברה האמריקנית מקווה להוכיח את עליונות הטכנולוגיה שלה באמצעות תהליך הייצור החדש, המכונה 18A, אותו היא משיקה השנה, ודרך תהליך הדור הבא, 14A, שהייצור בהיקף מצומצם שלו מתוכנן ל-2027. ביום שלישי הודיעה אינטל כי מספר לקוחות כבר הביעו נכונות לייצר שבבי ניסיון בתהליך החדש, והדגישה שהמחקר, הפיתוח וייצור המצעים (wafers) יתבצעו כולם בארה"ב.

"אינטל מחויבת לבניית מפעל שבבים ברמה עולמית שיענה על הצורך הגובר בטכנולוגיית תהליך מתקדמת, אריזה מתקדמת וייצור", אמר המנכ"ל ליפ-בו טן בהודעה לתקשורת. הצהרה זו משקפת את כוונת החברה להתחרות ישירות ב-TSMC על הובלת שוק ייצור השבבים העולמי.

הבדל בולט בין תוכניות אינטל לאלו של TSMC הוא שהחברה האמריקנית רכשה שתי מכונות ליתוגרפיה מהמתקדמות ביותר בעולם לייצור מוליכים למחצה, מהחברה ההולנדית ASML. מכונות ה-High NA EUV (קיצור של "אולטרה-סגול קיצוני עם מפתח נומרי גבוה") עולות יותר מ-350 מיליון אירו כל אחת, כ-398 מיליון דולר, השקעה עצומה שנועדה להקנות יתרון טכנולוגי מכריע.

• קוואלקום עם תחזית מאכזבת - נופלת ב-4%
• מיקרוסופט מכה את התחזיות ומזנקת ב-6% באפטר
• תוכן שיווקי "הקרנות הפאסיביות מהוות 60% מהענף"

TSMC, מצדה, הביעה בפומבי הסתייגות מרכישת מערכות ה-High NA EUV של ASML, בהצביעה על עלותן הגבוהה, ורמזה שתוכל להמשיך להשתמש במכונות ותיקות יותר לייצור שבבים מתקדמים. גישה זו נשענת על הצלחתה המוכחת של החברה הטייוואנית לשפר את תהליכי הייצור הקיימים תוך הפקת יעילות מרבית מהציוד הנוכחי.

חלון הזדמנויות

ההחלטה האסטרטגית של אינטל להשקיע במכונות היקרות פותחת בפניה חלון הזדמנויות להשיג יתרון טכנולוגי. עם זאת, החברה עדיין צריכה להוכיח את יכולתה למשוך לקוחות חיצוניים משמעותיים. דיווחים אחרונים מצביעים על כך שענקיות השבבים אנבידיה וברודקום בוחנות את ה-18A של אינטל, סימן מעודד ליכולתה לבנות נוכחות בשוק ייצור השבבים עבור צד שלישי.

המאבק בין TSMC לאינטל מתרחש על רקע מאמצים גלובליים לחיזוק שרשראות האספקה של מוליכים למחצה. בעקבות המחסור העולמי בשבבים שפרץ בתקופת מגפת הקורונה, ממשלות ברחבי העולם החלו להשקיע סכומי עתק בתמיכה בתעשיית השבבים המקומית. ארה"ב אישרה את "חוק השבבים" בשווי 52 מיליארד דולר, האיחוד האירופי הכריז על השקעות בהיקף של 43 מיליארד אירו, ויפן וקוריאה הדרומית מיישמות תוכניות תמיכה משלהן.