סיוה תספק קישוריות אלחוטיות של בלוטות' ו-UWB. המניה עולה ב-3.5%

ספקית טכנולוגיות הקישוריות האלחוטית סיוה (סימול:CEVA) תחל לספק קישוריות אלחוטית המשלבת לראשונה בלוטות' עם UWB – עבור מכשירי איתור, סמארטפונים, רכבים ויישומי IoT, כך מדווחת החברה.

על פי החברה, המוצר המשולב כולל תכונות אבטחה והצפנה מתקדמות, מיועד למגוון רחב של מוצרים, בהם מכשירי איתור, מערכות תשלום מאובטחות, סמארטפונים, מפתחות דיגיטליים לרכבים ויישומי IoT.

טכנולוגית ה-UWB של החברה כוללת רכיבי חומרה, תוכנה והצפנה, ומאפשרת את הרצת שכבת ה-MAC על מעבד האותות CEVA-BX1 או על מעבדים מסוג Arm ו-RISC-V, תוך מתן יכולת איתור בדיוק של סנטימטרים בודדים.

להערכת חברת מחקרי השוק ABI, עד שנת 2025 יסופקו קרוב למיליארד מוצרים שיכללו תקן זה. טכנולוגיית הקישוריות המשולבת תאפשר ליצרנים לקצר זמני פיתוח של מכשירים מבוססי UWB, ולהפחית את העלויות הכרוכות בפיתוח מוצרים חדשים.

• סיוה מודיעה על זכייה במכרז של Nextchip הקוריאנית
• סיוה בשת"פ עם ARM: "שוק שיגיע ל-300 מיליארד דולר עד 2030"

מנהל חטיבת הקישוריות האלחוטית של סיוה, אנג' אזנאר: "הביקוש לטכנולוגיית UWB נמצא בשיא כל הזמנים, ומואץ על ידי יישומים חדשים בסמארטפונים, מוצרים משלימים ומכשירי אלקטרוניקה ו-IoT. אנו מציעים פתרון המאפשר לחברות רבות להתגבר על רף כניסה גבוה ולחדור לשוק צומח זה. סיוה היא היחידה המציעה טכנולוגיית קישוריות אלחוטית המשלבת UWB עם בלוטות' "

לקריאה נוספת: > סיוה מפספסת את התחזית עם רווח של סנט למניה; קונה חברה ב-33 מ' ד' > סיוה: הסכם מול יצרנית סינית ופיתוח חדש בשוק מוצרי האודיו האחלוטי