Freescale חשפה שבב ההופך כל גאדג'ט לסלולרי
יצרנית ומפתחת השבבים Freescale Semiconductor (לשעבר מוטורולה סמיקונדקטור) הכריזה על שבב ה-MXC (Mobile Extreme Convergence), המבוסס על הדור הבא של פלטפורמת ה-DSP אשר פותחה במרכז הפיתוח של Freescale בישראל. שילובו של השבב במוצרי צריכה אלקטרוניים שונים, כמו נגני MP3, נגני DVD ניידים ומצלמות דיגיטליות, הופך אותם למערכות סלולריות ניידות לכל דבר.
השבב, שגודלו כגודל בול דואר, מתוכנן כך שיקטין באופן משמעותי את ההשקעה בפיתוח ובחומרים, הנחוצים לייצור מכשירים ניידים ברמת איכות גבוהה. הפלטפורמה החדשה מסוגלת למעשה להחליף עד 400 רכיבים, הקיימים כיום במוצרי הצריכה האלקטרוניים השונים, כגון מחשב כף-יד ונגני MP3, ולהטמיע בהם יכולות אלחוטיות דוגמת: Wlan, BlueTooth, Zigbee, UWB, WiMax ו-GPS.
"זהו הדור הבא של פלטפורמות מבוססות DSP, אשר פותח במרכז הפיתוח שלנו בארץ", אומר היום (א') נשיא ומנכ"ל נציגות החברה בארץ, ישראל קשת. לדבריו, "מדובר בפלטפורמה חדשנית בעלת ביצועים גבוהים, אשר תשתלב בכל מוצרי Freescale מבוססי ה-DSP בעתיד".
מוצרים מבוססי MXC יצרכו פחות משאבי זיכרון, על ידי שימוש בשיטת "זיכרון משותף" (Shared Memory) וניצול אופטימלי של זיכרון ה-Cache (זיכרון לזמן קצר - ש.פ.). זוהי הפלטפורמה הראשונה, העושה שימוש במודם בעל ליבה אחת (SCM-Single Core Modem), המשולב במעבד בעל יכולות עיבוד גבוהות - על שבב סיליקון אחד בטכנולוגיית 90 ננו-מטר. בחברה אומרים כיום, יתרונות אלו תורמים לעלייה של 70% ביכולות העיבוד ולחיסכון של 50% בצריכת האנרגיה, לעומת שבבים בעלי ליבה כפולה.
"בצורה חדשנית ומתוחכמת, Freescale חיברה את החומרה, הנחוצה לעיבוד אלחוטי ואת החומרה הנחוצה לעיבוד האפליקציות עצמן, ושילבה אותן בשבב אחד קטן", אמר שמואל ברקן, מנכ"ל משותף ב-Freescale ישראל, "פלטפורמה זו, לא רק שתוריד את עלות הייצור של לקוחותינו ב-30% לפחות, אלא היא גם מבטלת את הצורך במעבד אפליקציות בתוך הפלטפורמה".
