נובה משיקה מערכת מדידה עם יכולות ייחודיות בשבבים באינטגרציית 3D

חברת נובה מכשירי מדידה הודיעה היום (ד') על פריצת דרך טכנולוגית שתאפשר ליצרני שבבים להאיץ פיתוח ולשפר את יכולות הייצור של אינטגרציות תלת מימד הנשענות על חיבורים בין שבב לשבב מסוג (TSV (Through Silicon Via.

מערכת המדידה החדשה Nova V2600, שהינה תוצר של שיתוף פעולה עם יצרניות שבבים מובילות, מאפשרת בפעם הראשונה מדידות מדוייקות של מאפייני TSV קריטיים כמו שיפוע הדופן, קוטר התחתית ועקמומיות התחתית. פתרון בקרת תהליך זה מאפשר מדידה מקיפה של מימדי ה-TSV במערכת מהירה המוכנה לסביבת ייצור בנפח גבוה, לקראת המעבר של תעשיית השבבים לייצור סדרתי של אינטגרציה רב-שבבית מסוג 3D integration.

גבי זליגסון, נשיא ומנכ"ל נובה, אמר כי "אנו שמחים להיכנס לשוק האינטגרציה התלת מימדית עם מוצר מטרולוגיה בעל בידול תחרותי ברור. תגובת הלקוחות לטכנולוגיה, לביצועים ולתפוקת הייצור של המערכת היא יוצאת מן הכלל, ואנחנו מצפים לקבל מספר הזמנות בעתיד הקרוב מלקוחות מובילים לאחר הליך בחירה קפדני".