שבבי סמסונג (סמסונג)
שבבי סמסונג (סמסונג)

יצרנית הזיכרון הסינית הרוויחה כמעט 20 מיליארד דולר, וב-HBM היא דור מאחור

צ'אנגשין ממורי צופה רווח נקי של כ-19.7 מיליארד דולר בתשעת החודשים הראשונים של השנה, והמניה בשנגחאי ירדה בכ-7.8% אחרי שהרבעון השלישי כמעט לא הוסיף. מאחורי המספרים: פער של כשלוש שנים בטכנולוגיית הייצור, צעדים ראשונים ב-HBM והגבלות אמריקאיות על הציוד
אדיר בן עמי |

כ-19.6 עד 19.9 מיליארד דולר (131 עד 132.5 מיליארד יואן) רווח נקי צופה צ'אנגשין ממורי, המוכרת בשם CXMT, לתשעת החודשים הראשונים של השנה. בתקופה המקבילה אשתקד היא הפסידה כ-0.8 מיליארד דולר. ההכנסות צפויות להגיע לכ-40 מיליארד דולר (265 עד 270 מיליארד יואן), יותר מפי 8 מאשתקד. יצרנית שבבי הזיכרון הסינית פרסמה את התחזית בסוף השבוע, והיום, ביום המסחר הראשון שאחריה, ירדה המניה שלה בשנגחאי בכ-7.8%, ל-41.5 יואן.

53 עד 55 מיליארד יואן, כ-8 מיליארד דולר, זה הרווח הצפוי ברבעון השלישי לבדו, וכאן נמצאת הסיבה לירידה. ברבעון השני הרווח עמד על כ-52.8 מיליארד יואן, ולכן מדובר בגידול של 1% עד 4% בלבד, אחרי שבין הרבעון הראשון לשני הרווח יותר מהוכפל. החברה מייחסת את הקפיצה השנתית לביקוש לכוח מחשוב לבינה מלאכותית, שיצר מחסור בשבבי DRAM והקפיץ את המחירים, וגם לתפוקה גבוהה יותר מכל פרוסת סיליקון. אלה נתונים ראשוניים שלא עברו ביקורת של רואה חשבון.

כשבע שנים אחרי שהמפעל הראשון שלה התחיל לייצר שבבי DDR4, CXMT מוכרת היום את שני סוגי הזיכרון המרכזיים בשוק: DDR5, הזיכרון של מחשבים ושרתים, ו-LPDDR5X, הזיכרון של סמארטפונים ומחשבים ניידים. שבבי ה-LPDDR5X שלה במהירות של 8,533 ו-9,600 מגה-ביט לשנייה נכנסו לייצור המוני במאי 2025, וגרסה של 10,667 מגה-ביט נשלחה ללקוחות לבדיקות. סמסונג הגיעה למהירות הזו כבר ב-2024.

16 ננומטר, בערך, זה תהליך הייצור שמצא ניתוח מעבדה של שבב DDR5 בנפח 16 ג'יגה-ביט של CXMT, שנמכר במודולים מסחריים בתחילת 2025. סמסונג, SK הייניקס ומיקרון התחילו לייצר שבבי DDR5 כאלה ב-2021, ומאז עברו כמה דורות קדימה, וכל דור כזה מכניס יותר ביטים לאותה פרוסה ומוריד את העלות לביט. בשבוע שעבר הציגה CXMT מבנה תא צפוף יותר, שמבטיח עד 50% יותר זיכרון על אותו שטח, אבל הדרך מהצגה לייצור המוני בתפוקות טובות ארוכה.

חלק מהפער נובע מההגבלות האמריקאיות על ציוד. מאז אוקטובר 2022 ספקים אמריקאים צריכים רישיון כדי למכור ציוד למפעלים בסין שמייצרים DRAM ברוחב של 18 ננומטר ומטה, ובחברות בבעלות סינית ברירת המחדל היא סירוב. בדצמבר 2024 נוספו הגבלות על 24 סוגים של ציוד ייצור ועל ייצוא HBM לסין. CXMT עצמה לא נכנסה אז לרשימה השחורה של משרד המסחר, ועד כה היא לא נוספה אליה. היא כן מופיעה מאז ינואר 2025 ברשימת הפנטגון של חברות שקשורות לצבא הסיני, ובאוגוסט דרשה להסיר אותה ממנה. מכונות הליתוגרפיה המתקדמות של ASML לא נמכרות לסין, ולכן כל דור חדש מחייב אצלה יותר שלבי חשיפה וחריטה, שמייקרים את הייצור ופוגעים בתפוקה.

הידעת?למה HBM נקרא זיכרון ברוחב פס גבוה?
בגלל מספר הערוצים שבהם עוברים הנתונים. מודול DDR5 רגיל מעביר 64 ביטים בכל פעימה, וערימת HBM3 מעבירה 1,024 ביטים בבת אחת. בתקן HBM4, שארגון התקינה JEDEC פרסם באפריל 2025, הרוחב הוכפל ל-2,048 ביטים. כדי שזה יעבוד, השבבים בערימה מחוברים בקידוחים זעירים שעוברים דרך הסיליקון עצמו, והערימה יושבת על אותו מצע עם המעבד. המוצר המסחרי הראשון עם HBM היה כרטיס גרפי של AMD מ-2015, עם שבבים של SK הייניקס.

HBM, הזיכרון שיושב ליד מאיצי הבינה המלאכותית, הוא החזית שבה הפער גדול במיוחד. מדובר בערימה של 8 עד 16 שבבי DRAM דקים, שמחוברים זה לזה ויושבים צמוד למעבד, כך שהנתונים זורמים אליו מהר בהרבה מזיכרון רגיל. בלי מספיק HBM אי אפשר לייצר מספיק מאיצים, ולכן הוא הפך לצוואר הבקבוק של הענף. לפי מיקרון, ייצור HBM3E צורך פי 3 בערך מפרוסות הסיליקון שנדרשות לאותה כמות ביטים ב-DDR5. כל פרוסה שעוברת ל-HBM יוצאת משוק הזיכרון הרגיל, וזה חלק גדול מההסבר לזינוק במחירים. בענף מעריכים ש-HBM יתפוס בסוף השנה כ-22% מהפרוסות שנכנסות לייצור DRAM, אבל רק כ-9% מהביטים.

CXMT התחילה בקיץ ייצור בהיקף קטן של HBM3E, הדור החמישי, ולפי הדיווחים חברת השבבים של עליבאבא וקמבריקון בודקות אותו למאיצים שלהן. סמסונג, SK הייניקס ומיקרון כבר מייצרות HBM4, דור אחד קדימה. גם הייצור עצמו קשה: לפי הערכות בענף, בדור הקודם, HBM3 בערימה של 8 שכבות, רק כרבע מהיחידות של CXMT יצאו תקינות, כי פגם בשכבה אחת פוסל את כל הערימה. מצד שני, ההגבלות על ייצוא HBM לסין משאירות לה שוק מקומי של יצרניות שבבי AI שמתקשות לקנות HBM מתקדם מבחוץ.

התוכן והמידע של נתוני המחשבון והכלי האינטראקטיבי
מה קורה בשווקים? - עדכונים שוטפים על השווקים
היום 09:58 | גלובל: האם זה הברבור השחור?
סוף התוכן מהמחשבון והכלי האינטראקטיבי

CXMT היא יצרנית ה-DRAM הרביעית בגודלה בעולם, עם כ-9.5% מהכנסות הענף ברבעון השני לעומת 7.6% ברבעון הראשון, ובענף מעריכים שעד 2028 היא תספק כמחצית מצורכי ה-DRAM של סין. בסוף 2025 היא עיבדה כ-720 אלף פרוסות סיליקון ברבעון, והיא מתכננת מפעלים חדשים בחפיי, שם נמצא המטה שלה, ובשנגחאי. רוב הקיבולת הזו מופנית לזיכרון רגיל, בדיוק השוק שממנו הקוריאניות והאמריקאית מעבירות פרוסות ל-HBM. כל הרחבה בסין מוסיפה היצע במקום שבו המחסור חריף, והענף מכיר את התסריט ממחזורים קודמים, כשגל של קיבולת חדשה הפיל את המחירים אחרי תקופות של רווחי שיא. בינתיים העליות מתמתנות: מחירי החוזים של DRAM רגיל כמעט הוכפלו ברבעון הראשון, והצפי לרבעון השלישי היה לעלייה של 13% עד 18%.

מניית CXMT, שזינקה ביום הראשון שלה בבורסה בסוף יולי בכ-466% ממחיר ההנפקה, איבדה כשליש מהשיא של אמצע אוגוסט. SK הייניקס נמוכה בכ-56% מהשיא שקבעה ביוני, וסמסונג בכ-40%, אף ששתיהן עדיין גבוהות בהרבה מתחילת השנה. מיקרון ירדה בשבוע שעבר בכ-14.6%, ובאותו שבוע מדד השבבים של פילדלפיה איבד כ-11%.

נובה וקמטק הישראליות מוכרות ציוד מדידה ובדיקה ליצרניות שבבים, וסין היא שוק מרכזי לשתיהן. אצל נובה סין הייתה כשליש מהמכירות ב-2025, אחרי 39% ב-2024, ובקמטק ההנהלה צופה שסין תהיה כ-45% מההכנסות השנה. קמטק נשענת גם על הצד השני של הסיפור, מערכות בדיקה לאריזה המתקדמת של שבבי HBM, שבה כל שכבה נוספת בערימה מוסיפה עוד בדיקות. נובה נמוכה בכ-47% מהשיא של אמצע יוני, וקמטק בכ-38% מהשיא של מאי.

הידעת?מי המציא את שבב ה-DRAM?
רוברט דנרד מ-IBM. ב-1966 הוא הגה תא זיכרון שמורכב מטרנזיסטור אחד ומקבל אחד, במקום שישה טרנזיסטורים לכל ביט, והפטנט נרשם ב-1968. השבב המסחרי הראשון מהסוג הזה, ה-1103 של אינטל, יצא באוקטובר 1970 והחזיק 1,024 ביטים. השם "דינמי" בא מכך שהמטען בקבל דולף, והשבב צריך לרענן את הנתונים שוב ושוב.

הדוח הרבעוני המלא של CXMT צריך להתפרסם עד סוף החודש, ובו יופיעו גם נתוני הרווחיות והמזומנים של הרבעון.

הוספת תגובה

תגובות לכתבה:

הגב לכתבה

השדות המסומנים ב-* הם שדות חובה